【百分零部件網 地方新聞】根據《中華人民共和國標準化法》《團體標準管理規定》《無錫市集成電路學會團體標準管理辦法》的相關規定,無錫市集成電路學會組織專家對《半導體芯片封裝用導電膠性能要求及測試方法》以及《半導體封裝用UV減黏保護膜性能要求及測試方法》進行了立項評審。經專家評審與討論,兩項團體標準均符合立項條件,現予以立項。特此公告。

請標準起草單位嚴格按照團體標準相關要求抓緊組織落實,嚴把標準質量關,增強標準的適用性和實效性,按期完成標準的編制工作。同時歡迎與本標準內容有關的高等院校、科研機構、相關企業、認證檢驗機構、社會組織等單位加入本標準的編制工作。請有意向的參編單位填寫附件《團體標準參編單位申請表》,并于2024年7月28日前將蓋章后的掃描件發郵件至聯系人。
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